RayForm 材料资料

Phrozen Sonic Mega 8K S 牙科树脂打印参数

RayForm 牙科树脂在 Phrozen Sonic Mega 8K S 上的打印配置。对照表格中的树脂和层高,再展开对应配置,查看完整参数。

10 组树脂配置每组配置均标注层高和单位更新于 2026 年 10 月 7 日

曝光参数

请核对树脂的具体名称和层高。点击带链接的树脂名称,可查看对应产品资料。

RayForm 树脂在 Phrozen Sonic Mega 8K S 上的打印参数
树脂层高 (mm)曝光 (s)底层曝光 (s)底层层数
Water washable0.054.5403
Model resin0.054.6403
Implant Model Grey0.054.3403
Implant Model Yellow0.055.3453
Implant Model V20.052.9253
Denture base0.055353
Invisible denture base0.056403
Temp C&B0.055403
Dental Casting0.056303
Surgical Guide0.053.7303

这些参数仅作为初始参考。投入生产前请先试打,并核对打印机、树脂和层高。

完整树脂配置

展开配置可查看全部曝光、等待和运动参数。成对数值保留配置中所示的先后顺序。

Water washable · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
4.5 s
底层曝光时间
40 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Model resin · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
4.6 s
底层曝光时间
40 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Implant Model Grey · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
4.3 s
底层曝光时间
40 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Implant Model Yellow · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
5.3 s
底层曝光时间
45 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Implant Model V2 · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.9 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Denture base · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
5 s
底层曝光时间
35 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+60 mm/min
抬升速度
45+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+45 mm/min
Invisible denture base · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
6 s
底层曝光时间
40 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+60 mm/min
抬升速度
45+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+45 mm/min
Temp C&B · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
5 s
底层曝光时间
40 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+60 mm/min
抬升速度
45+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+45 mm/min
Dental Casting · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
6 s
底层曝光时间
30 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Surgical Guide · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3.7 s
底层曝光时间
30 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min