RayForm 材料资料

Phrozen Sonic Mega 8K V2 牙科树脂打印参数

RayForm 牙科树脂在 Phrozen Sonic Mega 8K V2 上的打印配置。对照表格中的树脂和层高,再展开对应配置,查看完整参数。

10 组树脂配置每组配置均标注层高和单位更新于 2026 年 10 月 7 日

曝光参数

请核对树脂的具体名称和层高。点击带链接的树脂名称,可查看对应产品资料。

RayForm 树脂在 Phrozen Sonic Mega 8K V2 上的打印参数
树脂层高 (mm)曝光 (s)底层曝光 (s)底层层数
Water washable0.052.8253
Model resin0.052.9253
Implant Model Grey0.052.7253
Implant Model Yellow0.053.3253
Implant Model V20.052253
Denture base0.053.1253
Invisible denture base0.053.8253
Temp C&B0.053.1253
Dental Casting0.053.8253
Surgical Guide0.052.3153

这些参数仅作为初始参考。投入生产前请先试打,并核对打印机、树脂和层高。

完整树脂配置

展开配置可查看全部曝光、等待和运动参数。成对数值保留配置中所示的先后顺序。

Water washable · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.8 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Model resin · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.9 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Implant Model Grey · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.7 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Implant Model Yellow · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3.3 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Implant Model V2 · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
Confirm
回程后等待
2 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Denture base · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3.1 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+60 mm/min
抬升速度
45+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+45 mm/min
Invisible denture base · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3.8 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+60 mm/min
抬升速度
45+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+45 mm/min
Temp C&B · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3.1 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
2.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+60 mm/min
抬升速度
45+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+45 mm/min
Dental Casting · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3.8 s
底层曝光时间
25 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min
Surgical Guide · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.3 s
底层曝光时间
15 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
Resting Time
灯灭延迟
—
抬升前等待
0.5 s
回程后等待
1.5 s

运动

底层抬升距离
5+5 mm
抬升距离
5+5 mm
底层回程距离
7+3 mm
回程距离
7+3 mm
底层抬升速度
45+90 mm/min
抬升速度
60+90 mm/min
底层回程速度
90+45 mm/min
回程速度
120+60 mm/min