RayForm 材料资料

PioNext D150 牙科树脂打印参数

RayForm 牙科树脂在 PioNext D150 上的打印配置。对照表格中的树脂和层高,再展开对应配置,查看完整参数。

18 组树脂配置每组配置均标注层高和单位更新于 2026 年 10 月 7 日

曝光参数

请核对树脂的具体名称和层高。点击带链接的树脂名称,可查看对应产品资料。

RayForm 树脂在 PioNext D150 上的打印参数
树脂层高 (mm)曝光 (s)底层曝光 (s)底层层数
Water washable0.051.4103
Model resin0.051.4103
Implant Model Grey0.051.2123
Implant Model Yellow0.051.6143
Implant Model V20.051.1103
Denture base0.051.6123
Invisible denture base0.052163
Temp C&B0.051.8143
Dental Casting0.052163
Surgical Guide0.051.283
Permanent Crowns0.051.6163
Permanent Crowns 55%0.051.8183
Biomimetic Gum Resin0.051.8123
IBT Resin0.051.8143
Fixed Hybrid Dentures0.051.8183
Hard splint0.12.2203
Soft splint0.12.2203
4D Clear Aligner Resin0.13203

这些参数仅作为初始参考。投入生产前请先试打,并核对打印机、树脂和层高。

完整树脂配置

展开配置可查看全部曝光、等待和运动参数。成对数值保留配置中所示的先后顺序。

Water washable · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.4 s
底层曝光时间
10 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
180 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
240 mm/min
Model resin · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.4 s
底层曝光时间
10 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
180 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
240 mm/min
Implant Model Grey · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.2 s
底层曝光时间
12 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Implant Model Yellow · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.6 s
底层曝光时间
14 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Implant Model V2 · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.1 s
底层曝光时间
10 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Denture base · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.6 s
底层曝光时间
12 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Invisible denture base · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2 s
底层曝光时间
16 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Temp C&B · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.8 s
底层曝光时间
14 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
90 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
150 mm/min
Dental Casting · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2 s
底层曝光时间
16 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Surgical Guide · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.2 s
底层曝光时间
8 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
0.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Permanent Crowns · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.6 s
底层曝光时间
16 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
60 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
120 mm/min
Permanent Crowns 55% · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.8 s
底层曝光时间
18 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
2 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
45 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
90 mm/min
Biomimetic Gum Resin · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.8 s
底层曝光时间
12 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
90 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
150 mm/min
IBT Resin · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.8 s
底层曝光时间
14 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Fixed Hybrid Dentures · 0.05 mm

曝光

层高
0.05 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
1.8 s
底层曝光时间
18 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
2 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
45 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
90 mm/min
Hard splint · 0.1 mm

曝光

层高
0.1 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.2 s
底层曝光时间
20 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
Soft splint · 0.1 mm

曝光

层高
0.1 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
2.2 s
底层曝光时间
20 s
过渡层层数
8 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
120 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
180 mm/min
4D Clear Aligner Resin · 0.1 mm

曝光

层高
0.1 mm
底层层数
3 layers
曝光时间
3 s
底层曝光时间
20 s
过渡层层数
10 layers

等待

等待模式
—
灯灭延迟
1.5 s
抬升前等待
—
回程后等待
—

运动

底层抬升距离
—
抬升距离
8 mm
底层回程距离
—
回程距离
8 mm
底层抬升速度
—
抬升速度
60 mm/min
底层回程速度
—
回程速度
120 mm/min